TSMC estudia fabricar chips de memoria DRAM 3D impulsado por Nvidia

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, está valorando entrar en el mercado de los chips de memoria avanzada. La compañía taiwanesa estudia producir memorias DRAM en 3D, una tecnología que permitiría apilar capas de celdas de memoria para aumentar la capacidad y el rendimiento en un espacio reducido.

El movimiento responde a la fuerte demanda que está generando la inteligencia artificial, que requiere cada vez más memoria de alta velocidad para entrenar y ejecutar modelos complejos. Según la información publicada, uno de los clientes potenciales de este proyecto sería Nvidia, la empresa estadounidense líder en procesadores gráficos para centros de datos.

Hasta ahora, la fabricación de memoria DRAM ha estado dominada principalmente por empresas como Samsung, SK Hynix y Micron, mientras que TSMC se ha centrado sobre todo en la producción de procesadores lógicos. Una incursión en este segmento supondría una diversificación relevante para la compañía.

Para los consumidores madrileños, este tipo de noticias tiene un impacto indirecto: la expansión de la capacidad productiva de chips podría influir a medio plazo en la disponibilidad y el precio de los dispositivos electrónicos y de los servicios tecnológicos. Por el momento, no se han anunciado plazos concretos ni inversiones confirmadas para el proyecto.